유리기판 대장주1 유리기판 대장주 반도체 필수? AI 반도체와 고성능 패키징 기술이 발전하면서 차세대 반도체 기판 소재로 ‘유리기판’이 주목받고 있습니다. 기존 유기 기판 대비 열 안정성과 미세회로 구현에 강점이 있어 고집적·고속 신호 처리가 필요한 AI·서버용 반도체에 적합한 소재로 평가받고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 유리기판 대장주로 평가받는 주요 기업들을 소개하겠습니다.삼성전기 기업 개요삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 반도체 기판 등을 생산하는 전자부품 전문 기업입니다. 최근 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 적극적으로 투자하며 유리기판 연구개발을 확대하고 있습니다. 고다층 기판과 첨단 패키징 기술을 기반으로 AI 반도체 시장을 겨냥하고 있습니다. 테마 연관성AI 반도체 고도화로 미세 배선 구현이 중요해지면서 유리기판 기술이 부각되고 있.. 2026. 2. 11. 이전 1 다음
