삼성전기 배당금 지급일 배당일 / 2025년 최신정보

이번 글에서는 삼성그룹의 전자부품 사업을 영위하며 컴포너트 및 반도체패키지기판을 주요 사업으로 회사를 운영하고 있는 삼성전기 배당금 지급일 배당일 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

삼성전기 배당금 지급일 배당일

목차
1. 삼성전기 주가
2. 삼성전기 배당금 지급일 배당일
3. 삼성전기 어떤 기업인가?

 

 

1. 삼성전기 주가

삼성전기의 최근 5년간 주가 흐름을 살펴보면, 2021년 1월 고점인 223,000원을 기록한 이후 전반적으로 하락세를 보였으며, 2024년 11월에는 최저가인 105,500원을 기록하였습니다. 이는 글로벌 IT 수요 둔화 및 주요 부품 사업의 수익성 저하 등 외부 환경 변화에 기인한 것으로 분석됩니다.

삼성전기 주가

최근 들어 주가는 일부 회복세를 보이며 13만 원대를 유지하고 있으며, 이는 삼성전기가 차세대 전장 부품, AI 관련 MLCC 등 신규 성장동력 확보에 집중하고 있는 점이 반영된 결과로 해석됩니다. 향후 실적 개선과 반도체 업황 회복 여부가 주가의 방향성에 중요한 변수로 작용할 전망입니다.

 

 

2. 삼성전기 배당금 지급일 배당일

삼성전기는 미래 성장동력 확보를 위한 투자와 경영실적, 현금흐름 등을 종합적으로 고려해 전략적으로 배당을 결정하고 있습니다. 배당금 규모는 실적에 따라 유동적이며, 2024년 배당금은 전년 대비 증가했지만 배당성향은 전년 수준을 유지했습니다. 향후에도 배당성향 20% 이상을 기본으로 하되, 투자 및 현금흐름 상황에 따라 탄력적으로 조정할 계획을 가지고 있습니다.

삼성전기 배당금 지급일 배당일

위의 표를 통해 최근 지급된 삼성전기 배당금 지급일 배당일 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. 삼성전기 어떤 기업인가?

삼성전기는 1973년 설립된 전자부품 전문기업으로, MLCC를 비롯한 핵심 전자부품부터 첨단 패키지 및 카메라모듈까지 글로벌 전자산업의 핵심 부품을 공급하며 반도체·모바일·자동차 등 다양한 산업의 기술 진화를 이끌고 있습니다.

삼성전기 로고

컴포넌트 부문

삼성전기의 컴포넌트 사업은 대표적으로 MLCC를 중심으로 전개되고 있으며, 스마트폰, 전기차, 서버, 산업기기 등 다양한 전자제품에 필수적인 부품을 공급하고 있습니다.

출처 : 삼성전기

삼성전기는 세계 최고 수준의 고용량·고내열 MLCC를 생산하며, 특히 차량용과 산업용 등 고신뢰성 제품군에 집중해 고부가가치 시장을 선도하고 있습니다. 정밀 저항기, 인덕터, 칩 안테나 등도 함께 개발하며 전자부품 생태계 전반을 지원하고 있습니다.

 

패키지솔루션 부문

패키지솔루션 부문에서는 반도체·모바일·AI 기기 등에 사용되는 고밀도 회로기판(HDI, FC-BGA, SiP 등)을 설계·제조하고 있습니다. 삼성전기는 반도체 패키지 기판 기술을 바탕으로 고연결성·고속 전송이 요구되는 통신·서버·그래픽용 기판 시장을 확대하고 있습니다.

출처 : 삼성전기

최근에는 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅용 기판 수요 증가에 대응해 생산능력을 지속적으로 확대하고 있습니다. 복합 모듈화 기술을 기반으로 고객 맞춤형 패키지 제품도 개발하고 있습니다

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광학솔루션 부문

광학솔루션 부문은 모바일 기기용 카메라모듈을 중심으로 고화소, 저전력, 소형화 기술을 확보하고 있으며, 폴디드줌, OIS(손떨림 보정), AF(자동초점) 등 고성능 기능을 탑재한 프리미엄 카메라모듈을 다수 양산 중입니다.

출처 : 삼성전기

스마트폰 외에도 XR, 로봇, 자율주행 등 신산업 분야로 광학 기술 적용을 확대하고 있으며, AI 기반 영상 인식, ToF(비행시간 거리 측정) 등 차세대 센서 기술 개발에도 박차를 가하고 있습니다.

 

결론

이상으로 삼성전기 배당금 지급일 배당일 정보에 대해 알아보았습니다.