해성디에스 배당금 지급일 배당락일 / 2025년 최신정보

이번 글에서는 차량용 반도체 관련주인 해성디에스의 기업내용과 배당금 지급일 배당락일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

해성디에스 배당금 지급일 배당락일

목차
1. 해성디에스 주가
2. 해성디에스 배당금 지급일 배당락일
3. 해성디에스 어떤 기업인가?

 

 

1. 해성디에스 주가

해성디에스 목표 주가

• 해성디에스는 2020년 3월 20일 코로나로 인해 주가가 10,800원까지 떨어진 이후 좋은 실적과 차량용 반도체 부족에 대한 수혜 기업으로 부각되며 2021년 말까지 급등하며 약 7배 정도 상승하였습니다.

해성디에스 주가

• 그러나 이후 우크라이나 전쟁, 높은 금리로 인해 주가가 2022년 말까지 조정을 보였으나 AI반도체에 대한 기대감에 주가가 회복되며 2023년 8월 4일 80,400원의 최고점을 달성하였습니다.
• 하지만 이후 시장에서 소외되었고 반도체 업황의 부정적인 이슈가 주가에 영향을 미치며 2025년 1월까지 우하향하며 고점대비 70% 정도 하락한 가격을 형성하고 있습니다.

 

 

2. 해성디에스 배당금 지급일 배당락일

해성디에스/분기보고서/2024.11.14

해성디에스의 경우 매년 당사의 이익을 주주들에게 배당으로 돌려주고 있습니다. 현재 최근 5년간 1.93%에 해당하는 배당을 지급하고 있지만 더욱더 적극적인 주주환원 정책을 펼쳐 나가야 할 것으로 생각됩니다.

해성디에스 배당금 지급일 배당락일

위의 표를 통해 최근 지급된 해성디에스 배당금 지급일 배당락일 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. 해성디에스 어떤 기업인가?

해성디에스 CI

해성디에스는 반도체 패키징 및 전자부품 전문 기업으로, 반도체 리드프레임, 패키지 기판, 파워 모듈 등 다양한 첨단 부품을 생산하며 글로벌 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

 

 

반도체 리드프레임 부문

해성디에스는 반도체 칩을 보호하고 전기적 신호를 전달하는 필수 부품인 리드프레임을 생산하며, 글로벌 반도체 패키징 시장에서 높은 점유율을 기록하고 있습니다. 고신뢰성, 고정밀 리드프레임을 공급하며, 자동차, 모바일, 가전, 산업용 반도체 패키징에 필수적인 제품을 제공하고 있습니다.

또한, 최신 패키징 기술을 적용해 고성능 반도체 제조를 위한 맞춤형 리드프레임을 개발하며, 반도체 소형화 및 경량화에 기여하고 있습니다.

 

패키지 기판 부문

해성디에스는 반도체 칩을 보호하고 안정적인 전력 공급을 돕는 패키지 기판을 생산하며, 고집적 회로(IC) 패키징에 필수적인 제품을 제공하고 있습니다. 첨단 반도체 공정과 미세 회로 기술을 접목해 높은 전기적 신뢰성과 내구성을 갖춘 제품을 공급하며, 글로벌 반도체 패키징 업체와 협력하여 최첨단 반도체 제품 개발을 지원하고 있습니다.

특히, 5G, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 차세대 기술 트렌드에 맞춰 고사양 반도체 패키지 기판 시장에서도 경쟁력을 확대하고 있습니다.

 

파워 모듈 부문

해성디에스는 전력 반도체용 파워 모듈을 개발하며, 전기차(EV), 친환경 에너지, 산업용 전력 제어 시스템 등 다양한 분야에서 활용되는 고효율 반도체 패키징 제품을 제공하고 있습니다.

고출력, 고내열 성능을 갖춘 파워 모듈을 통해 전력 변환 효율을 극대화하며, 친환경 에너지 및 전기차 산업의 성장에 기여하고 있습니다. 또한, 차세대 전력 반도체 기술을 적용해 에너지 절감과 탄소 배출 저감에 앞장서고 있습니다.

 

결론

이상으로 해성디에스 배당금 지급일 배당락일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보았습니다.