한미반도체 주가 배당금 지급일 / 2024년 최신정보

오늘 함께 공부해 볼 기업은 AI시대의 국내 최대 수혜 기업인 한미반도체입니다. HBM 등 고부가 반도체를 생산하는 데 필요한 장비를 납품하고 있는 한미반도체 주가 배당금 지급일 등 다양한 기업정보에 대해 알아보겠습니다.

한미반도체 주가 배당금 지급일

목차
1. 한미반도체 주가
2. 한미반도체 배당금 지급일
3. 한미반도체 기업 소개

 

 

1. 한미반도체 주가

한미반도체는 명실상부하게 코로나 이후 반도체 기업으로는 가장 많은 주가가 오른 기업으로 2020년 3월 20일 2,600원을 저점으로 중간중간 조정이 있었지만 2024년 6월 14일 196,200원까지 주가가 상승하며 약 75배의 주가 상승이 있던 기업입니다.

한미반도체 주가

한미반도체 주가가 이처럼 크게 상승할 수 있었던 이유는 2023년부터 등장한 AI를 필부로 고부가 반도체의 수요가 증가하였고 관련 제품을 생산할 때 반드시 필요한 장비를 개발하고 납품하며 급격한 실적 개선 영향이 주가에 반영된 것으로 판단됩니다.

한미반도체 주가

2024년 6월 고점을 형성한 이후 AI 사용에 대한 우려와 고평가 논란으로 조정을 받으며 10만 원 초반까지 주가가 하락하였지만 언제 다시 부각을 받고 턴 어라운드 할지 지켜보아야 할 것 같습니다.

 

 

2. 한미반도체 배당금 지급일

한미반도체는 급격한 이익의 성장에도 불구하고 1% 수준의 배당금을 지급하며 배당금 지급에 대해서는 소극적인 모습을 보이고 있습니다.

한미반도체 배당금 지급일

위의 표는 최근 지급된 한미반도체 배당금 지급일 내역입니다. 투자에 참고하시기 바랍니다.

 

 

3. 한미반도체 기업 소개

한미반도체는 1980년에 설립된 대한민국의 반도체 제조용 장비 기업으로, AI반도체 부문에 있어 중요한 역할을 해나가고 있습니다. 당사는 다양한 반도체 제조 장비를 자체 기술로 개발하고 생산하며, 이를 글로벌 주요 반도체 제조업체에 공급하고 있습니다.

한미반도체 주가 배당금 지급일

주요 장비 및 기술

한미반도체의 주요 장비 중 하나는 DUAL TC(Thermal Compression) BONDER로, 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체를 구성하는 데 필수적인 열압착 본딩 장비입니다. 이 장비는 HBM(High Bandwidth Memory) 생산에 중요한 역할을 하며, AI 반도체 구현을 위해 필수적인 기술로 평가받고 있습니다.

한미반도체 주가 배당금 지급일

또한, 한미반도체는 FLIP CHIP BONDER, MULTI DIE BONDER, BIG DIE BONDER 등 다양한 반도체 본딩 장비를 제공하며, micro SAW&VISION PLACEMENT 장비를 통해 반도체 패키지 절단과 검사 공정을 자동화하고 있습니다.

한미반도체 주가 배당금 지급일

한미반도체의 장비들을 높은 기술력과 안정성 등으로 세계 반도체 장비 시장에서 높은 경쟁력을 확보해 나가며 미래를 더욱 기대하게 만드는 기업입니다.

 

 

신성장 분야

EMI Shield 장비는 전자파 차폐 기술을 제공하며, 스마트폰, 전기자동차, 자율주행 자동차, 저궤도 위성통신 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 이 장비는 4차 산업과 6G 상용화에 따라 수요가 증가할 것으로 예상되며, 한미반도체는 이를 통해 신규 매출을 기대하고 있습니다.

한미반도체 주가 배당금 지급일

한미반도체는 지속적인 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, 반도체 제조 장비 분야의 선도 기업으로 성장하고 있습니다.

 

결론

이상으로 대한민국 대표 반도체장비 기업인 한미반도체 주가 배당금 지급일 등 기업 정보에 대해 알아보았습니다.