한미반도체 주가전망 및 목표주가

AI의 출현과 함께 이와 관련된 반도체를 생산하는 기업들에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 이 글에서는 HBM과 관련된 반도체 장비를 제조하고 판매하는 한미반도체 주가정망 및 증권사 목표주가에 대해 알아보도록 하겠습니다.

한미반도체

목차
한미반도체 주가전망 및 목표주가
기업소개

 

 

한미반도체 주가전망 및 목표주가

상상인증권 / 24.04.15 / 정민규 연구원

• 목표주가 → 220,000원(상향)
• 마이크론향 HBM3E용 TC본더 수주를 통해 글로벌 시장 입지 공고화
• 고객사의 HBM수요의 가파른 확대
• 모든 HBM제조사에 대응 가능한 TC본더, 하이브리드 본더 등 확보
• 24년 1분기 실적 YoY대비 매출액은 186.6%, 영업이익은 45.5% 상승

 

상상인증권 / 24.01.22 / 정민규 연구원

• 목표주가 → 220,000원(유지)
• 고객사의 HBM수요 증가에 따른 HBM3e 양산 타임라인 앞장가짐
• TC Bonder의 수요 증가
• EMI Shield의 경우 고객사의 신규 블루투스 이어폰 출시로 인한 수주 기대

 

 

기업소개

한미반도체는 1980년 설립된 이후 반도체 제조장비를 생산하고 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 대표적인 제품으로는 vision PLACEMENT, DUAL TC BONDER, EMI Shield VISION 등이 있습니다.

 

주력 제품인 micro SAW와 VISION PLACEMENT는 반도체 제조 공정에서 절단부터 적재까지 일련의 과정을 처리하며, 그 높은 안정성과 기술력 및 속도로 2000년대 중반부터 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.

 

당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈 'micro SAW'를 국산화하는 데 성공했으며, 2022년에는 다양한 제품 개발을 위한 'micro SAW R&D 센터'를 개설했습니다.

한미반도체 주가전망

또한, SK하이닉스와 공동 개발한 'DUAL TC BONDER'는 2.5D, 3D 반도체 구조를 가능하게 하는 광대역폭 메모리반도체(HBM) 생산에 필수장비로 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 최근 Chat GPT와 같은 생성형 AI구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심 장비로 주목받고 있습니다.

 

 

그 외에도 지속적인 연구개발을 통해 반도체 제조 과정에서 반드시 필요한 FLIP CHIP BONDER, MULTI DIE BONDER, BIG DIE BONDER 등 새로운 장비를 시장에 선보이고 있습니다.

 

한미반도체의 또 다른 장비인 EMI Shield 장비는 반도체를 전자파로부터 보호하는 중요한 역할을 하며, AI, IoT, 전기자동차, 자율주행 자동차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등 다양한 6G 필수 공정에 사용되고 있으며, 수요가 점차 늘어날 것으로 전망되고 있습니다.

한미반도체 목표주가

결론

이상으로 반도체 제조공정에 있어 중요한 장비들을 납품하며 시장을 이끌어 가고 있는 한미반도체에 대해 알아보았습니다. 많은 도움이 되셨길 바랍니다.