한미반도체는 AI, HBM과 관련된 반도체 제조장비 생산 기업으로 2022년 이후 최고의 주가 상승 포퍼먼스를 보여주고 있습니다. 이 글에서는 당사의 가격 상승 원인과 배당금 지급일 등의 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.
목차
1. 기업소개
- 사업 내용
- 최근 실적
2. 배당금 및 지급일
3. 주가 분석
1. 기업소개
사업 내용
한미반도체는 1980년 설립된 이래로 반도체 제조 장비 분야 사업을 영위하며 관련 분야 선두주자로 자리매김하고 있습니다. 당사가 가체 개발한 micro SAW&VISION PLACEMENT는 세계 시장점유율 1위를 유지하며, 반도체 패키지의 전 공정을 처리하는 필수 장비로 인정받고 있습니다.
당사는 그뿐 아니라 다양한 반도체 제조 장비를 설계, 제작하여 글로벌 시장에 공급하고 있습니다. 국내 최초로 micro SAW를 국산화하는 등 연구개발에 지속적으로 힘쓰고 있습니다. SK하이닉스와 공동 개발한 'DUAL TC BONDER'는 고성능 HBM 칩 생산에 필수 장비로 여겨지고 있습니다.
해당 장비는 AI와 IoT 기술 발전에 기여하고 있으며, 향후 수요가 폭발적으로 커질 것으로 기대가 되는 장비 중 하나입니다. 또한 자율주행 등으로 차량용 반도체와 메모리 반도체 시장의 수요 증가에 대비하여 다양한 본딩 장비를 개발하고 있습니다.
또한 한미반도체의 EMI Shield 장비는 또 다른 주력 제품으로, 전자파 차폐 기능을 통해 AI, IoT, 전기자동차, 자율주행 자동차 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 4차 산업 혁명의 진전과 함께 최신 EMI Shield 장비를 통해 신규 시장을 개척하며 지속적인 성장을 기대하고 있습니다.
최근 실적
한미반도체 실적은 반도체 산업 업황과 많은 연관이 있는 기업으로 알려져 있습니다. 20201년 2022년 반도체 관련 기업들이 실적이 좋고, 투자가 많았던 시기에는 1천억 원이 넘는 영업이익을 거두었던 것을 확인할 수 있는 반면, 2023년 반도체 업황이 좋지 못한 상황가운데 당사의 영업이익과 매출액이 절반 이상으로 하락하였습니다.
하지만 2024년 AI시대가 개화하며 HBM 등 고부가 반도체 수요가 증가할 것으로 전망되고 있으며, 당사가 해당 제품을 생산할 수 있는 장비를 만들고 있어 영업이익과 실적이 역대로 가장 높은 것으로 기대되고 있어 올 한 해 주목을 받을 것으로 생각됩니다.
2. 배당금 및 지급일
한미반도체는 구체적인 배당정책을 발표하지는 않았으나 영업이익, 사업현황에 따라 이익을 적절한 선에서 주주들에게 환원하고 있습니다. 최근 지급된 배당금 및 지급일 일정은 아래 표를 참고하시기 바랍니다.
| 배당락일 | 지급일 | 배당금 | 수익률 |
| 24.03.06 | 미결정 | 420 | 0.44 |
| 22.12.28 | 23.03.31 | 200 | 1.63 |
| 21.12.29 | 22.03.24 | 600 | 1.63 |
| 20.12.29 | 21.03.26 | 400 | 2.42 |
3. 주가 분석
한미반도체의 주가는 코로나 이후 약 40배 이상 상승하며 2,600원이었던 가격이 107,800원까지 오르는 엄청난 포퍼먼스를 보여줬습니다.
이처럼 당사의 주가가 상승할 수 있었던 이유는 첫째, 세계 시장 점유율 1위인 반도체 제조장비인 micro SAW&VISION PLACEMENT의 역할이 컸으며 둘째, 2023년 하반기부터 부각되었던 HBM과 관련한 제조장비를 하이닉스와 함께 개발한 이력이 부각되며 수급이 집중되었고, 셋째, 2024년 실적이 폭발적으로 증가할 것이라는 기대감이 반영된 것이 원인입니다.
단기간 폭등하며 신규 진입에 대한 어려움이 있겠지만 충분한 가격조정 및 기간조정을 겪고 난 이후 저점매수를 하시면 좋을 기업으로 보입니다.
결론
이상으로 2020년 이후 최고의 기업 중 하나인 한미반도체에 대해 알아보는 시간을 갖았습니다. AI, HBM과 같은 고성장 분야와 연관이 있는 기업으로 많은 도움이 되셨길 바랍니다.
