한미반도체 배당금 지급일 배당일 / 2025년 최신정보

이번 글에서는 HBM관련 장비를 생산하며 훌륭한 실적과 기대감을 가지고 주식시장에서 관심을 받았던 한미반도체 배당금 지급일 배당일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

한미반도체 배당금 지급일 배당일

목차
1. 한미반도체 주가
2. 한미반도체 배당금 지급일 배당일
3. 한미반도체 어떤 기업인가?

 

 

1. 한미반도체 주가

한미반도체의 최근 5년간 주가는 2020년 8월 최저 4,860원에서 시작해 완만한 상승세를 보이다가 2023년 하반기부터 가파르게 상승했습니다. 2024년 6월 14일에는 최고가 196,200원을 기록했는데, 글로벌 반도체 수요 증가와 첨단 패키징·AI 반도체 장비 수요 확대 기대감이 반영된 결과로 보입니다. 이후 차익 실현 매물과 업황 조정으로 주가가 하락세를 보였습니다.

한미반도체 주가

2025년 현재 주가는 9만 원대 초반을 형성하며 고점 대비 절반 수준이지만, 여전히 과거 대비 높은 수준을 유지하고 있습니다. 이는 반도체 장비 시장에서의 기술 경쟁력과 고객사 확대, AI 및 전기차 관련 수요 기대감이 주가를 지지하는 요인으로 작용하고 있습니다. 향후 글로벌 반도체 업황 회복과 투자 계획에 따라 변동성이 클 것으로 예상됩니다.

 

 

2. 한미반도체 배당금 지급일 배당일

한미반도체는 상장 이후 꾸준히 배당을 실시해 왔으며, 연중 자사주 매입과 소각을 통해 주주가치를 높여왔습니다. 다만, 확정적인 배당·자사주 매입 계획은 사전 수립하지 않고, 해당 연도 실적, 전략적 투자 필요성, 주주가치 제고 필요성 등을 종합적으로 고려해 결정하고 있습니다. 당사는. 2025년 5월에는 발행주식의 1.35%에 해당하는 130만 2059주, 약 1,300억 원 규모의 자사주 소각을 계획하고 있습니다.

한미반도체 배당금 지급일 배당일

위의 표를 통해 최근 지급된 한미반도체 배당금 지급일 배당일 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. 한미반도체 어떤 기업인가?

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 전문기업으로, 반도체 제조 공정의 자동화와 고도화를 위한 다양한 장비를 개발·생산하고 있습니다. 글로벌 반도체 산업의 변화에 발맞춰 혁신 기술을 선도하며, 전 세계 주요 반도체 제조사에 제품을 공급하고 있습니다.

한미반도체 로고

반도체 장비 부문

한미반도체는 반도체 조립 및 테스트 공정에 필요한 다이본더(Die Bonder), 와이어소터(Wire Sorter) 등 핵심 장비를 개발·제조합니다. 높은 정밀도와 안정성을 갖춘 장비는 메모리·비메모리 반도체 생산라인에 폭넓게 적용되며, 생산 효율성과 품질 향상에 기여하고 있습니다.

 

첨단 패키징 장비 부문

첨단 패키징 장비 부문에서는 미세 공정과 고집적화 수요에 대응하기 위해 TSV(Through Silicon Via), 플립칩(Flip Chip) 등 최신 패키징 기술을 적용한 장비를 제공합니다. AI·5G·전기차 등 고성능 반도체 시장의 성장에 맞춰, 초정밀·고속 장비 개발을 지속하며 글로벌 경쟁력을 강화하고 있습니다.

 

결론

이상으로 한미반도체 배당금 지급일 배당일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보았습니다.