디아이 배당금 지급일 배당락일 / 2025년 최신정보

이번 글에서는 HBM관련주로 2024년 들어 수혜를 받으며 주가 폭등이 있었던 디아이 배당금 지급일 배당락일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

디아이 배당금 지급일 배당락일

목차
1. 디아이 주가
2. 디아이 배당금 지급일 배당락일
3. 디아이 어떤 기업인가?

 

 

1. 디아이 주가

디아이 목표주가

디아이 최근 주가 흐름을 살펴보면 2020년 3월 27일 1,800원의 저점을 찍은 이후 코로나 이전의 주가로 회복 및 약간의 상승은 하였지만 2023년 말까지 박스권 장세를 벗어나지 못하였습니다.

디아이 주가

하지만 2024년 들어 AI 반도체인 HBM관련주로 부각되며 급등하기 시작하였고 2024년 6월 28일 2020년 3월 저점대비 약 15배 상승한 가격인 30,800원까지 상승하였습니다. 최근에는 고점 대비 다소 조정을 받고 있습니다.

 

 

2. 디아이 배당금 지급일 배당락일

디아이/분기보고서/2024.11.14

2021년 200원의 주당 배당금 200원을 지급하던 디아이의 경우 2021년 이후 실적이 역성장하며 주당 배당금 100원을 지급하고 있습니다. 당사는 배당 가능 이익 내에서 주주들에게 환원할 것을 DART 기업공시를 통해 밝혔습니다.

디아이 배당금 지급일 배당락일

위의 표를 통해 최근 지급된 디아이 배당금 지급일 배당락일 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. 디아이 어떤 기업인가?

디아이 CI

디어유는 대한민국의 첨단 기술 기반 제조 및 solution 전문 기업으로, 반도체 장비, 전자부품, 2차 전지 관련 사업 부문에서 뛰어난 경쟁력을 보유하며 차세대 반도체 분야에서 성장성이 기대되고 있는 업체입니다.

 

 

반도체 장비 부문

디어유는 반도체 제조 공정에 필수적인 첨단 장비를 설계, 제작하며, 글로벌 반도체 산업의 경쟁력을 강화하는 데 기여하고 있습니다. 주력 제품으로는 반도체 웨이퍼 가공 장비, 레이저 커팅 장비, 코팅 장비 등이 있으며, 고도의 정밀성과 안정성을 자랑하고 있습니다.

특히, 차세대 미세 공정 기술에 대응하는 장비 개발에 주력하며, 글로벌 반도체 제조사들과의 협력을 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

 

전자부품 부문

디어유는 고성능 전자부품을 개발하며, 디스플레이, 통신기기, 자동차 전장 등 다양한 산업군에 제품을 공급하고 있습니다. 정밀 회로 설계와 고품질 소재를 활용한 제품은 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 제품을 제공하고 있습니다.

내구성과 신뢰성을 기반으로 글로벌 전자부품 시장에서 높은 평가를 받고 있으며, IoT 및 스마트 디바이스를 위한 첨단 부품 개발을 통해 기술 트렌드를 선도하고 있습니다.

 

2차 전지 관련 부문

디어유는 전기차 및 에너지저장장치(ESS) 시장을 위한 2차 전지 소재와 제조 장비를 개발하며, 친환경 에너지 산업의 성장을 지원하고 있습니다. 고효율 코팅 장비, 정밀 가공 기술, 배터리 성능 향상 소재 등은 배터리 제조 공정의 효율성과 품질을 높이는 역할을 다하고 있습니다.

 

결론

이상으로 디어유 배당금 지급일 배당락일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보았습니다.