대덕 주가 배당금 배당일 / 2025년 최신정보

이번 글에서는 PCB 사업 인적분할 이후 지주회사로 전환하며 최근 52주 신고가를 써 내려가고 있는 대덕 주가 배당금 배당일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

대덕 주가 배당금 배당일

목차
1. 대덕 주가
2. 대덕 배당금 지급일 배당락일
3. 대덕 어떤 기업인가?

 

 

1. 대덕 주가

대덕의 5년 주가는 2021년 반도체·PCB 산업 호황에 힘입어 상승세를 타며 2021년 6월 10,150원으로 최고가를 기록했습니다. 이후 글로벌 반도체 수요 둔화 및 공급망 불안 등 영향으로 하락세로 전환되었고, 2022년 하반기부터는 비교적 안정된 흐름을 보였습니다.

대덕 주가

2023년과 2024년에는 대체로 박스권 내에서 등락을 반복했으나, 2025년 들어 반도체 산업 회복 기대감과 고객사 투자 증가 등의 긍정적인 이슈가 부각되며 다시 상승세를 나타내고 있습니다. 최근 주가는 8,000원을 돌파하며 상승 흐름을 이어가고 있는 모습입니다.

 

 

2. 대덕 배당금 지급일 배당락일

대덕/사업보고서/2025.03.20

대덕은 2025년부터 2026년까지 중기배당정책을 수립하며 최소 주당 500원의 배당금을 설정하며 안정적인 주주제고가치를 위해 노력할 것을 DART 기업 공시를 통해 밝혔습니다.

대덕 배당금 지급일 배당락일

위의 표를 통해 최근 지급된 대덕 배당금 지급일 배당락일 배당일 정보를 확인하시기 바랍니다.

 

 

3. 대덕 어떤 기업인가?

대덕은 대한민국을 대표하는 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업으로, 반도체, 모바일, 서버, 자동차 전장 등 다양한 분야에 핵심 부품을 공급하며 글로벌 전자 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.

대덕 로고

모바일 및 IT용 PCB 부문

대덕은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 기기에 탑재되는 고 다층(HDI) PCB를 중심으로, 고밀도·초정밀 설계 기술을 통해 글로벌 IT기기 제조사에 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 특히 경량화 및 고성능화를 동시에 요구하는 소비자 제품에 최적화된 제품 라인업을 갖추고 있으며, 삼성전자, 애플 등 글로벌 기업과의 오랜 협업을 기반으로 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.

 

반도체 및 서버용 패키지 기판 부문

패키지 기판 분야에서는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 데이터센터 수요에 부합하는 고다층 기판 및 FC-BGA 등의 고성능 패키지 기판을 개발·생산하고 있습니다. 고집적 설계와 미세회로 구현 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 기업의 고부가 부품 공급 파트너로 성장하고 있으며, 패키지 기판 전용 생산능력을 지속적으로 확대하고 있습니다.

 

자동차 전장 및 통신장비용 PCB 부문

자율주행 및 전기차 확산에 대응한 전장용 PCB 공급 확대에도 주력하고 있으며, ADAS, 배터리 관리 시스템(BMS) 등 안전성과 신뢰성이 요구되는 부문에 최적화된 회로기판을 제공하고 있습니다. 또한, 5G 통신 및 네트워크 인프라 확대에 발맞춰 고주파·고속신호 대응 PCB 개발을 강화하며, 통신장비 시장에서도 기술 경쟁력을 높이고 있습니다.

 

결론

이상으로 대덕 주가 배당금 지급일 배당락일 배당일 등 주요 기업 정보에 대해 알아보았습니다.