대덕전자 배당금 지급일 / 2024년 최신정보

대덕전자는 PCB를 주요 제품으로 하는 기업으로, 반도체 업황 및 전자기기 수요와 연관이 높습니다. 이 글에서는 이러한 대덕전자 배당금 지급일 등 다양한 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다.

대덕전자

목차
1. 기업 소개
2. 대덕전자 배당금 지급일
3. 최근 주가

 

 

1. 기업 소개

대덕전자는 전자 부품 제조 기업으로, 고품질 PCB(Printed Circuit Board) 및 반도체 패키지 solution을 제공하고 있는 기업입니다. 당사가 생산하고 있는 PCB 및 반도체 패키지 관련 제품들은 전자기기 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

대덕전자 CI

 

PCB(Printed Circuit Board) 부문

대덕전자는 첨단 기술을 적용한 고성능 PCB를 생산하고 있습니다. 당사의 주요 제품인 다층 PCB는 높은 신뢰성과 우수한 전기적 특성으로 스마트폰, 태블릿, PC 등 다양한 전자기기에 사용되고 있습니다.

대덕전자 PCB

 

또한 HDI(High-Density Interconnect) PCB는 고밀도 배선 기술을 통해 소형화된 전자기기에서 공간 절약과 성능 향상을 제공하고 있으며, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 유연성과 경량화를 요구하는 웨어러블 기기와 의료 기기에 적용되는 등 다양한 분야에서 수요가 늘어나고 있습니다.

 

반도체 패키지 부문

대덕전자는 또한 반도체 칩의 보호와 전기적 연결을 위한 다양한 패키지 solution을 제공하고 있습니다. 주요 제품으로는 Flip Chip BGA(FCBGA), Chip on Board(COB), System in Package(SiP) 등이 있으며 고성능 반도체 패키징에 사용되고 있습니다.

엔비디아 배당금 지급일

 

2. 대덕전자 배당금 지급일

 

 

당사는 투자, 현금 흐름, 재무구조 등을 종합적으로 고려하여 배당금 지급액을 결정하고 있습니다. 당사는 최근 5년간 평균 배당수익률이 1.8%, 최근 3년간은 1.5%에 해당하는 금액을 주주들에게 지급하였습니다.

배당락일	지급일	배당금
24.403.28	24.04.12	300
22.12.28	23.04.11	400
21.12.29	22.04.11	300
20.12.29	21.04.13	300

 

3. 최근 주가

 

 

대덕전자는 2020년 코스피시장에 상장한 이후 2020년 7월 3일 7,720원을 저점으로 2023년 7월 14일까지 지속 우상향하며 39,650원까지 지속 상승하였습니다.

대덕전자 주가

하지만 2022년을 고점으로 23년에는 전년비 영업이익이 1/10 수준까지 떨어지며 당사의 주가도 약 50%가량 하락하기도 하였습니다.

 

최근에는 반도체 시장의 턴 어라운드에 따른 수혜로 실적 개선이 기대되며 다소 회복하고 있지만 2023년 고점까지는 도달이 어려울 것으로 보입니다.

 

결론

이상으로 대덕전자 배당금 지급일 등 다양한 정보에 대해 알아보았습니다. 많은 도움이 되시길 바라며 글을 마칩니다.